رجوع
WIRE SOLDER 0.3MM HBD 366 (MCN)

متوفر في المخزون

WIRE SOLDER 0.3MM HBD 366 (MCN)

صولدر واير حجم 0.3MM / خالي من الرصاص / درجة انصهار 210 مئويةWIRE SOLDER 0.3MM HBD 366 (MCN)

6,000 د.ع

SKU: 4303

متوفر في المخزون

تحتاج مساعدة..؟
تحدث معنا الآن

وصف المنتج

صولدر واير حجم 0.3MM / خالي من الرصاص / درجة انصهار منخفضه 210 مئوية
WIRE SOLDER 0.3MM HBD 366 (MCN)

منتجات ذات صلة

6,000 د.ع

شفرات تكسير قطعتين DISASSEMBLER (MCN) (DEMOLITION BRAKET) 2PCS CPU

DISASSEMBLER (MCN) (DEMOLITION BRAKET) 2PCS CPU

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل

14,250 د.ع

بورد شحن BA27 للايفون والاندرويد CHARGING ACTIVATED BOARD (MCN)(BA27)أحدث دعم لسلسلة IP 15 / التفعيل بنقرة واحدة / يدعم الايقاف التلقائي عند الشحن الكامل .

CHARGING ACTIVATED BOARD (MCN)(BA27)

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل

9,000 د.ع

مجموعة شفرات ميكانيك الأحترافية المكونة من 20 قطعة.. المتعددة الوظائف والخاصة في أصلاح وحدة المعالج في البورد و لجميع الأجهزة المحمولة(CPU, BGA,RAM) SPECIAL TOOLS

DISASSEMBLER SET (MCN)(IMAX9) 20IN1 CPU

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل

3,750 د.ع

سلك لحام ميكانيك قطر 0.3 مم و وزن 55 غرام .يتميز بمواد عالية الجودة و مثالية متوسط درجة الانصار (183) المناسبة لصيانة أغلب مكونات البورد

WIRE SOLDER 0.3MM (HX-T100) (MCN)

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل

3,000 د.ع

بخاخ تنظيف 530 حجم 550 مل CLEANING SPRAYER (530 550ML)(MCN)

CLEANING SPRAYER (530 550ML)(MCN)

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل

21,000 د.ع

قالب صب ايسيات ومعالجات UFO شاومي 19 في 1 BGA PLATES XIAOMI 19IN1 UFO MCN

BGA PLATES XIAOMI 19IN1 UFO MCN

أضف لمشترياتك
عرض التفاصيل
9
750 د.ع
1,500 د.ع
750 د.ع
750 د.ع
1,500 د.ع
750 د.ع
أجمالي السعر وعدد المواد 9
يتم أضافةاجور التوصيل عند اتمام الطلب
20,250 د.ع
أتمام طلب الشراء
. أضغط هنا للاشتراك في الأشعارات .