متوفر في المخزون
WIRE SOLDER 0.2MM (HX-T100) (MCN)
صولدر واير حجم 0.2MM / مكون من القصدير النقي / درجة انصهار 183 مئويةWIRE SOLDER 0.2MM (HX-T100) (MCN)
3,750 د.ع
متوفر في المخزون
وصف المنتج
صولدر واير حجم 0.2MM / مكون من القصدير النقي ويحتوي على مساعد اللحام / درجة انصهار منخفضة 183 مئوية/ مصنع خصيصا لصيانة بورد الأجهزة المحمولة
WIRE SOLDER 0.2MM (HX-T100) (MCN)
منتجات ذات صلة
19,500 د.ع
قالب صب ايسيات ومعالجات UFO لسمسونك 17 في 1 BGA PLATES SAM 17IN1 UFO MCN
BGA PLATES SAM 17IN1 UFO MCN
14,250 د.ع
بورد شحن BA27 للايفون والاندرويد CHARGING ACTIVATED BOARD (MCN)(BA27)أحدث دعم لسلسلة IP 15 / التفعيل بنقرة واحدة / يدعم الايقاف التلقائي عند الشحن الكامل .
CHARGING ACTIVATED BOARD (MCN)(BA27)
9,000 د.ع
مجموعة شفرات ميكانيك الأحترافية المكونة من 20 قطعة.. المتعددة الوظائف والخاصة في أصلاح وحدة المعالج في البورد و لجميع الأجهزة المحمولة(CPU, BGA,RAM) SPECIAL TOOLS
DISASSEMBLER SET (MCN)(IMAX9) 20IN1 CPU
23,250 د.ع
قالب صب ايسيات ومعالجات UFO 17 في 1 BGA PLATES HW 17IN1 UFO MCN
BGA PLATES HW 17IN1 UFO MCN
3,750 د.ع
سلك لحام ميكانيك قطر 0.3 مم و وزن 55 غرام .يتميز بمواد عالية الجودة و مثالية متوسط درجة الانصار (183) المناسبة لصيانة أغلب مكونات البورد
WIRE SOLDER 0.3MM (HX-T100) (MCN)
17,000 د.ع
قالب صب ايسيات ومعالجات UFO للايفون 12 في 1 BGA PLATES IPHONE 12IN1 UFO MCN (6G-15PM)
BGA PLATES IPHONE 12IN1 UFO MCN (6G-15PM)
